第456章画大饼 (第2/2页)
。”
“组装和代工只是第一步，很可能要等到以后，才能另外找机会研发芯片，主要还是中低端的微芯片，和高通公司的目标类似。这玩意儿�
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“组装和代工只是第一步，很可能要等到以后，才能另外找机会研发芯片，主要还是中低端的微芯片，和高通公司的目标类似。这玩意儿�
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